如圖一顯示進階製程控制(Advanced Process Control, APC)及進階設備控制(Advanced Equipment Control; AEC: FDC & e-diagnostics )技術之引用，可有效促使廠商提升OEE。而ISMT (International SEMATECH)的報告更直接歸納OEE提升的對策為導入EES (Equipment Engineering System)。 依據SEMI 1st Symposium on Current SEMI Standards Information & Control Activity-8 Oct.2002的會議結論訂定了以下標準架構供相關廠商開發相關軟硬體(如圖二所示)。其中相關介面及EES的基礎「Data Collection and Storage & Global EE Database」是所有EES應用的基礎。

巨路國際針對SEMI 的EES roadmap 提供高科技生產資訊整合平台 (AutoFABTM)： (a) 符合 SEMI PR8 proposed standard (b) 建立整合Wafer、Array、Cell、Facility等製程區域之即時資料收集平臺； (c) 提供一個系統功能完整，具備擴充性、單一、與整合性系統架構之即時資訊整合應用系統，以同時支援全廠或廠務即時資訊整合、高監監控、APC (Advanced Process Control) 、AEC (Advanced Equipment Control)、SPC (Statistical Process Control)、或建置e-化製造之應用需求；

AutoFABTM provides a platform toward SEMI e-Diag roadmap